小身材也有大能量|论“迷你”立体图像传感器的修养

随着紧凑型轿车的保有量逐步递增,对其搭载的零部件的小型化和安全性能也提出了更高的要求。

电装秉承着普及车载安全产品,促进安全·安心的移动社会的研发理念,对小型立体图像传感器进行了性能改进和功能扩展。 

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第二代小型图像传感器

电装自研发的小型立体图像传感器于2016年首次商业化并搭载到大发汽车“Tanto”以来,便持续对其性能和功能进行改进和拓展。

如今,已完成第二代产品的研发,并搭载到大发汽车轻型客车“Taft”、小型客车“Tall”、“Rocky”等,后续大发汽车发售的轻型商用车““Hijet Truck”、“Hijet Cargo”、“Atrai”也采用了该产品。

电装的第二代小型立体图像传感器通过采用高分辨力的单镜头摄像识别IC,提高成像器的灵敏度、防撞辅助制动系统的功能和夜间行人检测功能,并扩大了标志识别范围等。

提升防撞刹车系统响应速度

增加了前方车辆的检测距离,有助于提高防撞辅助制动系统的响应速度

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提高夜间行人检测灵敏度

高灵敏度成像器提高了成像性能,进一步提高在夜间检测行人的成像清晰度和灵敏度。

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扩展更多功能

还将实现支持前方两轮车辆的防撞、支持更多路标识别、通过护栏和侧壁来检测车辆和路线偏离警告等。

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事实上,受限于紧凑型轿车的成本和安装空间,其搭载的安全产品必须兼顾安全性能、小型化和低成本3个必要条件,这对电装的产品研发团队提出了极大的挑战。

硬件设计

在硬件设计方面最大的挑战在于保持传统产品的电路板尺寸同时增加单体摄像头图像处理IC。

通常来讲,随着元件密度的增加,半导体距离的缩小,导致冷热循环引起的“焊锡压力”变大,车载的可靠性将很难实现。另外,布线的自由度也会随之降低,难以建立高频电路设计。考虑到紧凑型轿车的搭载性,保持电路板尺寸是必要条件。

电装通过建立全新的设计方法量化由冷热循环引起的“焊锡压力”,并且重新审查高频电路设计。最终得以完成产品硬件设计的高密度零件、车载可靠性和高频电路设计。

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降低成本

除了攻克技术开发难点,降低成本也是另一重挑战。电装团队针对搭载该产品的大发汽车所面临的困难和担忧,克服紧凑型轿车体积小、产品尺寸、单包包装等诸多限制,降低成本,达到“物美价廉”的目标。

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随着图像传感器所需的性能逐步提升,硬件规模也趋于正比例增长,电装将持续挑战兼顾小型化、低成本同时具备车载条件的硬件设计。

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在电装看来,移动出行的安全和保障不应因车辆类别或型号而有所不同,从这个层面出发,电装能够在紧凑型轿车和小型车中普及优质性能且价格低廉的高级辅助驾驶产品具有重要意义。 

除了进一步普及ADAS产品外,电装还将致力于保障弱势人群和农村地区的交通安全,为普及全社会安全和安心的移动出行做贡献。

注释:文字和图片均来自电装总部官网

https://www.denso.com/jp/ja/news/newsroom/2021/20211221-01/

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