地平线与均联智行合作深化,搭载征程系列芯片的智能驾驶域控制器亮相2023 IAA Mobility

此次双方联合展示近期合作开发的成果,包含均联智行nDrive M等高性价比智驾域控产品,可支持实现L2++的智能驾驶全场景功能,有助于加速智驾域控走向大规模量产。

地平线与均联智行合作深化,搭载征程系列芯片的智能驾驶域控制器亮相2023 IAA Mobility
地平线与均联智行合作深化,搭载征程系列芯片的智能驾驶域控制器亮相2023 IAA Mobility
地平线与均联智行的全新合作成果

亮相2023 IAA Mobility

地平线与均联智行合作深化,搭载征程系列芯片的智能驾驶域控制器亮相2023 IAA Mobility
2023慕尼黑车展地平线展台

此次展出的展品均采用软硬件深度融合的研发理念,基于征程®系列芯片开发,在算力上可满足智能驾驶的差异化需求,可实现ACC,Pilot等L2舒适性功能及高速NOP,Home AVP等L2++功能,同时满足C-NCAP及E-NCAP法规需求,灵活适配全球化平台车型的开发及量产,从而为中国乃至全球的消费者带来安全、美好的驾驶体验。

均联智行与地平线于今年5月达成战略合作,结合均联智行在智能驾驶领域的创新研发经验与技术积累,以及地平线征程®系列芯片的可扩展性与开放性的生态优势,共同高效推进智能驾驶的量产普及。短短几月内,双方在智能驾驶域控产品的合作上就已取得快速进展,征程®系列芯片为nDrive系列带来更多元的产品矩阵。此次在IAA上联合展出数款高性能智能驾驶域控制器就是双方互相赋能、合作共赢的最佳体现,将为进一步深化合作奠定坚实的基础。

面向未来,均联智行将继续聚焦以硬件为基础、 软硬件深度融合的智驾解决方案,加速智能驾驶解决方案的量产。地平线将继续通过高效易用的计算方案和开发工具,扮演好底层赋能的角色,以极致的效率助力均联智行推动差异化产品方案的量产落地,携手加速实现智能驾驶普惠的美好愿景。

 

地平线与均联智行合作深化,搭载征程系列芯片的智能驾驶域控制器亮相2023 IAA Mobility

 

 

地平线与均联智行合作深化,搭载征程系列芯片的智能驾驶域控制器亮相2023 IAA Mobility
地平线与均联智行合作深化,搭载征程系列芯片的智能驾驶域控制器亮相2023 IAA Mobility
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