长电科技面向更多客户提供 4D 毫米波雷达先进封装量产解决方案：支持 L3 级以上自动驾驶

 3 月 1 日消息，长电科技近日宣布，面向更多客户提供 4D 毫米波雷达先进封装量产解决方案，满足汽车电子客户日益多元化的定制化开发与技术服务需求。

高精度车载毫米波雷达广泛应用于自适应巡航控制、盲点检测、自动紧急制动系统等领域，是为汽车提供安全保障的感知层的重要组成部分。可靠的高精度毫米波雷达先进封装解决方案，在保证芯片微系统的功能性和可靠性方面不可或缺。

目前业界应用于毫米波雷达产品的先进封装方案有倒装型（FCCSP）和扇出型（eWLB）。长电科技在 FCCSP 和 eWLB 都拥有完备的先进封装技术解决方案，对于集成天线 AiP（IT之家注：全称为 Antenna in Package）的 SOC 系统芯片产品，长电科技也具备可靠的解决方案。扇出型 eWLB 方案采用 RDL 的方式形成线路，相比基板具有更低的寄生电阻、更薄的厚度、更低的成本。

长电科技表示，对于毫米波雷达收发芯片 MMIC，eWLB 封装方案占据主导位置；对于集成毫米波雷达收发、数字 / 雷达信号处理等功能的 SOC 芯片，车载应用场景对产品性能、等级和散热等不同要求使得 eWLB 和 FCCSP 封装出现并行发展局面；对于集成天线的毫米波雷达 SOC 芯片，FCCSP 是更合适的封装选择。

长电科技 eWLB 和 FCCSP 封装能力

长电科技的 4D 毫米波雷达先进封装量产解决方案可满足客户 L3 级以上自动驾驶的发展需求，实现产品的高性能、小型化、易安装和低成本。长电科技还与国际知名客户合作开发尺寸更小的 Antenna on Mold 和双面 RDL 封装方案。

eWLB 封装开发路线图

长电科技在汽车电子领域产品类型已覆盖智能座舱、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。在高精度车载毫米波雷达市场，长电科技与国内外多家毫米波雷达芯片客户进行合作开发，在 eWLB 和 FC 倒装类封装方式上满足客户产品多收发通道、集成天线、低功耗的需求。目前长电科技已实现车规毫米波雷达产品大规模量产，并且进入多家终端汽车品牌的量产车型。

In order to promote the exchange and development of the industry, Aibang has established an automotive millimeter wave radar industry exchange group, including Audi, Mercedes-Benz, BMW, Toyota, Hella, Bosch, Veoneer, Continental, Aptiv, Valeo, Denso, Huawei , Desay SV, Joyson Electronics, Huayu, Polytechnic, Toyoda Gosei,Zanini, Siwell, Magna, Minshi, Webasto,SABIC, Covestro, BASF and other upstream and downstream friends from the industry chain joined the group to discuss and seek common progress. Long press the QR code below to apply to join.