全栈自研，国内领先
光显一体芯片先进封测基地项目开工
岁末冬晴，光耀照新章。入选上海市重大工程项目的“数字光源芯片先进封测基地项目”于2025年12月25日在临港新片区正式动工。项目由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司投资建设，首期投资3亿元，将推动国际最新科技光显一体车用光源芯片的国产替代。
本次开工仪式隆重举行，汇聚了政府、高校、投资方、建设方及战略合作伙伴等各方重要代表。临港新片区党工委委员、二级巡视员龚红兵先生、书院镇党委书记姚建安先生、上海大学副校长张建华教授、中国电子工程设计院总经理夏连鲲先生、博将投资集团投后管理部总经理伍瑞璟女士、农业银行上海临港新片区分行行长傅忆华女士，以及晶合光电董事长余涛先生共同执铲，为项目奠基培土，共同见证项目开启这一里程碑时刻。
“数字光源芯片先进封测基地项目”致力于突破国际新技术Micro-LED光显一体车用光源芯片的研发制造瓶颈，直指由国外厂商垄断的汽车主光源芯片供应链关键环节。项目依托母公司晶合光电的技术积累和量产经验，联合上海大学微电子学院的产学研力量，重点攻坚CMOS数模驱动、异质集成、高精度键合等先进技术和封测工艺，构建从芯片到模组的一体化量产能力。科技成果经上海市技术交易所组织的专家评审，被评价为“国内领先、国际先进”，并形成完整自主知识产权体系。
项目总占地35亩，预计2027年上半年竣工，建成后将形成年产120万颗Micro-LED光源芯片及60万套车灯模组的产能。项目产品——基于硅基CMOS的Micro-LED数字化车灯光源芯片及模组，具有独立像素控制、微秒级响应等技术优势，完美契合最新国家车灯标准对智能交互照明的功能要求，未来市场前景广阔，是行业稀缺资源。
余涛先生在致辞中代表晶合光电全体同仁对参加此次开工仪式的各位领导和嘉宾表示热烈的欢迎和衷心的感谢。余总重点回顾了晶合光电从技术应用集成者向掌握核心竞争力的光显一体车用光源芯片供应商跨越的企业转型之路。面对产业链“缺芯少芯”的挑战，公司在国家“高水平科技自立自强”的战略引领下，依托与上海大学的产学研合作，成功突破了大功率高像素Micro-LED芯片技术的研发，并成功构建了国内首条先进封测量产线。余总强调临港新基地的开工对公司完整打通Micro-LED芯片产业链、迈向高端光源制造具有里程碑意义。未来，公司还将持续投入研发，攻关前沿技术，深度融入临港新片区发展，并进一步加强与高校、产业链伙伴及金融机构的协同合作，致力于将项目建设成为国际一流的先进封测基地，为中国汽车电子产业的安全与升级提供坚实支撑。最后余总也承诺公司将以高标准、高质量推进项目建设，全力保障工程品质与进度，力争早日投产，为当地的产业发展贡献力量。
姚书记表示“数字光源芯片先进封测基地项目”是上海市重大工程，也是书院镇培育新质生产力、加速特色产业园区成型成势的关键载体。书院镇将以最高标准、最优服务护航项目建设，通过专班跟进、完善配套、政策赋能等举措，助力项目早日投产达效，将其打造为新质生产力的标杆，为临港及上海产业高质量发展注入强劲动能。
张校长指出Micro-LED数字光源芯片正引领车载照明技术革新，临港产业基地是推动国产技术产业化的重要平台。上海大学与晶合光电共建联合实验室，已在驱动设计、集成封装等领域形成核心技术储备，并成功打通从基础研究到量产导入的全链条。未来上海大学将持续依托临港的产业生态与政策体系，深化与晶合光电的技术协同，共同将临港基地建设为集研发、中试、量产于一体的Micro-LED产业高地，以自主创新的“中国芯”赋能智能出行，照亮产业升级之路。
夏总表示将充分发挥公司在集成电路及高端制造领域积累的工程技术经验与全过程管理能力，坚持安全为先、质量为本、进度为纲，严格把控每一个环节，力争将本项目打造成为临港新片区的标杆工程、集成电路领域的精品工程。
临港封测基地的建成落地，不仅将实现高端车用光源芯片的国产化替代，降低本土智能汽车产业的供应链风险，更将通过打造“芯片设计-封测智造-量产应用”协同的产业生态，吸引上下游企业集聚，助力临港乃至上海巩固在下一代显示照明产业高质量发展中的创新引领地位，为中国智能汽车产业提供真正自主可控的“中国芯”光源解决方案。
上海晶合光电科技有限公司（以下简称为“晶合光电”）成立于2011年，是国家级高新技术企业、上海市企业技术中心、工信部“专精特新小巨人”企业。公司拥有车灯域控系统级软硬件研发能力，已通过功能安全ASIL D级认可；拥有16条智能高端 SMT生产线，已通过IATF16949认证，每年为客户设计、生产百万套数字化车灯光电模组及控制器产品。
近年来公司成功开发了CAN/LIN总线及OTA技术、OLED光源、车灯域控制器等，特别是在车前投影领域，已形成从Micro-LED光源半导体芯片研发制造、高像素控制器开发制造、到投影应用场景开发的一体化解决方案与制造能力。
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