晶合光电与乾照光电达成战略合作，夯实车规级Micro-LED发光芯片量产根基

2026年5月29日，上海晶合光电科技有限公司（以下简称“晶合光电”）与厦门乾照光电科技有限公司（以下简称“乾照光电”）正式签署战略合作框架协议。双方将围绕Micro-LED发光芯片在车载照明、光互连等领域建立长期稳定、技术深度适配、供应链安全可控的战略合作关系。晶合光电董事长余涛（左）、乾照光电总裁何剑（右）分别代表双方进行签约。

产业链协同：

夯实车规级Micro-LED量产根基

本次签约，标志着两家企业在Micro-LED技术产业化道路上的强强联合。晶合光电重磅产品“画芯一号”芯片备受市场期待，现已进入量产冲刺阶段。为保障该款核心芯片顺利大批量投产，亟需上游顶尖厂商保驾护航，乾照光电正是筑牢公司供应体系的重要保障。

晶合光电在CMOS驱动芯片设计、大功率Micro-LED先进封装工艺、车灯模组及控制器领域拥有核心技术优势；乾照光电则在Micro-LED外延片及发光芯片设计制造端积淀深厚。双方技术体系高度互补，将有效打破从外延生长、芯片设计到封装模组的全链条技术壁垒，为车规级应用的高可靠性、高良率与规模量产提供坚实保障，并为未来在Micro-LED光互连等前沿领域的深化合作预留空间。

立足车载光显：

展望光互连新赛道机遇

随着AI算力需求爆发式增长，数据中心内部光互连正成为Micro-LED技术最具想象力的应用场景之一。依托在车载Micro-LED方面的技术积累，晶合光电正积极探索Micro-LED光互连领域的发展机遇。

车规级Micro-LED对可靠性、耐高温、寿命等要求远高于商用标准，成熟的车灯技术平台可以快速迁移至数据中心光互连场景，实现快速商用验证。同时，公司正在建设的车规级Micro-LED先进封装量产线，其核心工艺与Micro-LED光引擎芯片封装工艺高度同源，实现“一条产线，双重产出”，显著缩短产品开发周期、降低产业化风险。

此次战略合作，是双方深化产业链协同、提升供应链韧性的重要布局。未来，晶合光电和乾照光电将在Micro-LED数字光源芯片稳定供应、技术迭代与新兴应用场景拓展中创造更多可能，共同助力中国半导体光电产业高质量发展。

END

晶合光电成立于2011年，是国家级高新技术企业、上海市企业技术中心、国家工信部“专精特新小巨人”企业，致力于成为行业领先的深耕汽车照明与Micro-LED光显一体车用光源芯片的高科技企业。

晶合光电聚焦于车载光源的底层硬科技，通过与上海大学微电子学院的产学研深度合作，成功开发了出国内首颗大功率车规级Micro-LED光源芯片，并建成国内首条Micro-LED先进封测量产线，技术和工艺达到“国内领先、国际先进”水平。公司构建了覆盖芯片设计、先进封测、模组制造的一体化产业链，形成了以“自主可控”为核心的技术壁垒和量产优势。

面向未来，晶合光电将作为全球智能汽车光显一体解决方案的引领者，以自主“中国芯”点亮未来智慧出行，为中国汽车电子产业的高质量发展与供应链安全持续贡献科技力量。

文章来源晶合光电

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