Micro LED发展背景及市场
Micro LED即Micro Light Emitting Diode,中文名称微型发光二极管,是将传统的LED进行微缩至微米级别,芯片尺寸<50μm,并高度集成。目前市面上最成熟的显示技术主要是LCD液晶显示,依靠背光模组发光,在大尺寸领域如大电视、显示器应用优势大,性价比高和维修成本低。但液晶本身不发光,光亮度损失大,电光转换效率低、能耗大。OLED发光二极管在2000年开始得到发展应用,能够自主发光,无需背板层,结构简单,更轻、更薄、更柔;但采用有机材料寿命有限,同时亮度也存在一定的局限性。

主流显示技术的发展历程
Micro LED采用无机半导体材料,寿命显著延长,具有非常好的稳定性;同时具有高亮度和广色域,色域覆盖Rec.2020标准的80%以上、显示屏像素密度可达1500PPI(OLED的3倍),纳米级响应速度快,功耗仅为LCD的10%左右,寿命超10万小时,且无OLED的烧屏问题,是下一代先进显示技术,支持高速运动和VR场景,目前在大屏显示和AR/VR眼镜、车载显示HUD上得到商用;未来还可以拓宽例如光通信、脑机接口、医疗信息等先进应用领域。

Micro-LED芯片 图片来源数字电芯
自从2000年美国堪萨斯州立大学提出MicroLED原型,2018年索尼首次推出了55英寸的Micro-LED显示屏“Crystal LED Display”,以及780英寸拼接成的“CLEDIS”16 K的Micro-LED显示屏,Micro LED开始得到长足的发展。近两年,Micro LED的产业化进程正在加速,根据洲明科技表示,其Mini/Micro LED的销售额在2024年实现翻倍增长,预计2025年内份额将提高至25%~30%。2025年以来,三星、LGD Micro-LED电视出货稳定成长,京东方、辰显、天马、海信预计进入Micro-LED电视市场,越来越多的芯片、封装厂商及显示器制造商加盟进入Micro LED的市场,释放出欣欣向荣的行业气象。
据Trend Force预测,2024年全球LED显示屏市场规模达到约75.16亿美元,同比增长约3%,2025年有望达到79.71亿美元,2028年有望达到102.36亿美元,2023-2028年的CAGR为7%。至 2029 年 Micro LED 显示应用的芯片市场产值将达 7.4 亿美元,2024 年至 2029 年的复合年增长率达 93%。在电视市场方面:据预测,2025 年 Micro LED 电视市场产值有望达到 1.85 亿美金,2023-2028 年复合成长率 119%。

图片来源Trendforce
Micro LED主要技术
Micro LED的制备工艺包括基板制备、外延生长、芯片制作、芯片封装、巨量转移、封装集成等,其中影响整个制程的几个关键核心技术包括芯片微缩制程技术,将芯片缩小至50-100μm级别甚至更小,激光切割时容易导致良率下降,影响产品最终性能;巨量转移技术,将上百万甚至千万颗粒级别的芯片转移至电路基板上,芯片间距越来越小,精度越来越难以控制,巨量转移技术限制其良率和生产成本。

巨量转移技术路线示意图 图片来源中华显示网
传统的LED芯片需要封装至PCB基板上,实现驱动电路的集成,但随着LED微间距进一步发展,Micro LED对PCB电路板的精度要求越来越高,原本技术成熟、成本低、供应充足的PCB基板就失去其优势,封装成本和技术难度甚至超过玻璃基板,达到了发展瓶颈,因此以玻璃基驱动背板在Micro LED上应用更具优势。
TGV(Through Glass Via,玻璃通孔互连)技术作为玻璃基板制造的核心工艺,通过在玻璃基板上形成垂直互连通路,解决了微间距显示面临的线路精度、散热效率和稳定性等关键问题;依托玻璃基板低热胀系数与超高平整度特性,在高温封装过程中能有效减少应力损伤;采用玻璃基材料,可以大幅降低载板的成本、功耗,同时提升后段封装良率,实现整机产品规模降本;玻璃的透光性还支持背板集成光学结构。

沃格光电Micro LED玻璃基板
近年来Micro LED新动态
Micro LED显示技术2024-2025年间全球产业链在材料、工艺和设备领域取得一系列突破性进展,推动产业化进程明显提速。在2025 CES 展会上,众多显示设备制造厂商推出了全新的玻璃基产品/技术,三星推出144英寸TGV Micro LED电视,利用玻璃的超低平坦度(表面粗糙度<0.5μm)和优异热稳定性(CTE≈3.2 ppm/℃),呈现几乎不可见的拼缝效果。其透光玻璃技术使屏幕在显示黑色画面时拼缝可见度降低70%以上,大幅提升大尺寸显示产品的视觉沉浸感。

来源三星
雷曼光电推出了163英寸8K Micro LED超高清家庭巨幕墙,雷曼光电早在2023年10月份就推出了全球首款PM驱动玻璃基板的220英寸Micro LED超高清家庭巨幕电视,这款产品轻薄性好、平整度极高、功耗非常低、散热很快、色彩还原度超高以及超高的性价比。

雷曼光电家庭巨幕墙
沃格光电推出基于玻璃基的Mini/Micro LED和TGV(Through Glass Via)最新技术和产品。其中,65寸超薄玻璃基MiniLED电视以其高对比、高亮度和广色域效果,媲美OLED产品,为用户带来了极致的视觉体验。沃格光电子公司湖北通格微具有年产100万平米玻璃基封装载板产能,产品主要应用于Micro LED的MiP封装。

沃格光电玻璃基显示屏
国星光电第一代Micro LED产品——nStar Ⅰ 2.7英寸显示模组,采用玻璃作为基板介质,与半导体制程天然结合,打破原有OLED光源统治的透明显示格局,透明度高达60%。目前已攻克巨量转移及巨量键合技术,相继推出Micro LED全彩化产品nStarl Ⅰ 和nStarl Ⅱ,有望广泛运用于车载显示、高阶电视、智能手表等高清显示产品。

国星光电nStar Ⅰ显示模组
深天马重点布局Micro-LED车载显示,推出高透明、可调透明度、超低反的Micro-LED产品,与头部车企合作开发创新座舱显示方案。其与海信联合发布的60寸玻璃基AM驱动Micro-LED无缝拼接屏,采用P0.4mm超小间距设计,支持屏体间横纵方向自由拼接,为汽车智能座舱提供了全新设计可能,是在 PID 领域发布的首款产品。

深天马玻璃基HUD
利亚德在无锡建设的无衬底Micro LED产线首期产能达每月1200kk(12亿颗),采用短边小于30μm的无衬底芯片,适配AM驱动和玻璃基板技术,预计2025年第三季度达产。

利亚德Micro LED显示屏
BOE京东方推出两款基于COG(玻璃基)Micro LED技术的高亮HUD抬头显示方案,6.2英寸P0.2高亮RGB Micro LED HUD和超高亮单色像素点间距(Pitch)仅58微米的玻璃基Micro LED HUD。前者拥有特有背板工艺+自研高效Micro LED芯片技术,模组亮度可达3万nits,同时经过特殊设计可实现高PPI下无缝拼接,完美适用于各种应用场景。后者显示像素密度达到431PPI,峰值亮度高达30万nits,确保投射的信息在白天强光环境下也可清晰可见,适用于车载及特殊领域抬头显示。

京东方RGB三色Micro LED
辰显光电于InfoComm展示的135英寸P0.7 TFT基(薄膜晶体管)Micro LED拼接屏,其峰值亮度高达1500nits,对比度超过6000:1,像素密度达164万/㎡,色域覆盖DCI-P3 98%以上,这些参数体现了Micro LED在显示性能上具备一定的能力。

辰显光电Micro LED显示模组
当芯片尺寸进一步微缩化,使用传统的PCB背板的成本进一步增加,相比于玻璃基背板失去了其优势,因此PCB企业面临转型压力,玻璃加工企业将迎来新机遇。英特尔、三星电机等半导体巨头的介入将加速TGV技术在先进封装领域的应用,形成显示与半导体技术协同发展的新生态。中国企业在玻璃基Micro LED领域已建立先发优势,雷曼光电2023年首发产品,有望在下一代显示技术竞争中实现弯道超车。
Micro LED显示技术正处于产业化爆发前夜,而TGV玻璃基板作为关键赋能技术,正在解决微缩化、高密度集成的技术瓶颈,巨量转移技术、微缩化技术、全彩化显示等技术近期也获得新发展,Micro LED有望在未来3-5年内实现从高端市场到大众消费市场的跨越。这一技术演进不仅将重塑显示产业格局,也将为AR、车载显示和智能建筑等领域创造全新可能,开启“屏联万物”的新时代。
艾邦现建有车载显示群,艾邦创建了车载显示交流群,目前已有一汽、上汽、吉利、长城、长安、哈曼、马瑞利、华阳、德赛西威、航盛电子、天马、京东方、TPK、长信科技、信利、莱宝高科、蓝思、伯恩、特宜、胜利精密、星星科技、旭信达、TDK、瓦克、3M、桐力光电、康宁、肖特、旭硝子、东旭、niebling、住友、赛贝尔等显示与贴合产业链的上下游企业加入,欢迎各位朋友入群探讨,共谋进步。
一、会议议题
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2026年后AR-HUD是否会陷入「技术趋同-价格血战」陷阱? 主机厂自研HUD(如特斯拉、比亚迪)对Tier1的风险? 国际化主机厂「本土化采购」政策下的质量信任危机? 降本30%的悖论:HUD供应链的「不可能三角」如何破局? HUD的下一个爆点:乘用车市场饱和后的增量在哪里? 2030年技术融合猜想:AR-HUD+光场显示的「视网膜级」交互? |
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二、收费标准
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