3月25日-27日，晶合光电携前沿芯片技术成果亮相2026 ALE（上海国际汽车灯具展览会），并于展会最后一日成功举办了公司新品发布会。展会期间，晶合光电展台吸引了众多国内外行业专家与客户驻足交流，公司以清晰的技术路线与量产级产品，展示了自身在车规级Micro-LED数字照明领域的深度布局。
滑动直击现场精彩时刻
在新品发布会上，晶合光电半导体事业部负责人邓亮博士披露了公司「画芯TM系列」芯片和产品的核心参数与最新进展：
作为本次发布会的核心亮点，晶合光电首款“画芯TM一号”芯片定位为高性能数字照明解决方案。该芯片拥有高达40,000像素，在50W功耗下可实现≥2500lm的系统光通量，兼顾高分辨率与超高亮度的双重技术优势，特别是在40微米间距下实现了超过50lm/W，代表了目前量产技术的顶尖水平。
目前，“画芯TM一号”正在进行AECQ-102车规级认证，已完成前两阶段送样测试，将按计划于2026年第二季度获得认证，意味着该芯片已进入量产前的关键验证收尾阶段，具备规模化上车基础。
晶合光电同步披露了「画芯TM系列」后续产品的规划，构建了完整的技术演进路径：
01
“画芯TM二号”：
定位于对标DLP方案，像素数超过10万，可满足更复杂的地面投影及交互场景需求，预计于2026年第三季度面世；
02
“画芯TM三号”：
专为远近光主光源设计，光通量已实现≥3500lm@50W，目前芯片已实现点亮，计划于2026年第二季度推出。
本次「画芯TM系列」芯片产品矩阵正式亮相，充分展现了晶合光电面向 Micro-LED 数字照明多元应用场景，构建起覆盖全场景的完整产品线布局，彰显了公司从高像素控制到主光源应用的领先技术实力与完备工艺储备。
在芯片布局之外，晶合光电同步强化了后端交付能力。公司将依托“以上海临港为中心，多地同时建设”的双轮驱动模式，快速形成规模化封测能力及系统级出货能力，共同构建覆盖芯片设计、先进封测至模组制造的完整产业链条，为2027年实现年产150万套（即300万颗）芯片的产能目标提供坚实支撑。
随着「画芯TM系列」芯片陆续完成车规认证并进入量产阶段，晶合光电已实现向光显一体车用光源芯片解决方案供应商的全面跃迁，将以自主可控的国产芯片方案，为行业带来更具竞争力的国产化技术选择。
上海晶合光电科技有限公司（以下简称为“晶合光电”）成立于2011年，是国家级高新技术企业、上海市企业技术中心、国家工信部“专精特新小巨人”企业，致力于成为行业领先的深耕汽车照明与Micro-LED光显一体车用光源芯片的高科技企业。
晶合光电聚焦于车载光源的底层硬科技，通过与上海大学微电子学院的产学研深度合作，成功开发了出国内首颗大功率车规级Micro-LED光源芯片，并建成国内首条Micro-LED先进封测量产线，技术和工艺达到“国内领先、国际先进”水平。公司构建了覆盖芯片设计、先进封测、模组制造的一体化产业链，形成了以“自主可控”为核心的技术壁垒和量产优势。
面向未来，晶合光电将作为全球智能汽车光显一体解决方案的引领者，以自主“中国芯”点亮未来智慧出行，为中国汽车电子产业的高质量发展与供应链安全持续贡献科技力量。
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