当前全球汽车行业缺芯情况仍未缓解，数据显示，截至今年8月全球范围内因芯片短缺导致的汽车减产已达585万辆。缺芯市况引发恐慌性采购，车企采购芯片订单有增无减。普遍分析认为，缺芯状况至少还将延续到明年年底。

国产7nm车规级智能座舱芯片

10月28日，国内首款车规级7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”成功流片返回。这颗凝结着300余位工程师心血，历时两年多开发周期的7纳米工艺车规级高算力多核异构智能座舱芯片，在抵达芯擎科技上海实验室后，仅不到半小时就被顺利点亮！

经团队实测，目前芯片的所有参数均达到设计标准，创造了国内团队在7纳米工艺上车规级超大规模SoC首次流片即成功的记录。

“龍鹰一号”这次以优异的性能表现，交出了国内最领先的7纳米车规级高端处理器的完美答卷！

这颗融汇88亿晶体管的超大规模SoC芯片，将于明年量产并按计划搭载上车，实现国产芯片在汽车高端智能座舱领域的首次突破。

值得一提的是“龍鹰一号”充分满足中国市场以及本地车企用户的需求，芯片内置有符合国密算法的信息安全引擎，为这颗智能座舱芯片的信息安全保驾护航。此外，在可靠性方面内置符合ASIL-D标准的安全岛设计，并达到AEC-Q100 Grade 3级别；强大的CPU 、GPU、VPU、ISP、DPU、DSP集群、NPU（神经网络处理器），以及与之匹配的高带宽低延迟LPDDR5内存通道，为智能座舱的应用提供全方位的算力支持，实测性能赶超国际同类产品。

吉利与“中国首颗”7nm车规级SoC芯片

10月31日晚间，智能吉利2025活动（吉利龙湾技术荟）在浙江龙湾举行。会上吉利宣布，芯擎科技自研智能座舱芯片SE1000将于2022年量产，号称是“中国第一颗”7nm车规级SoC芯片。

吉利汽车集团CEO淦家阅表示：“这颗芯片，只有83平方毫米，但里面却集成了87层电路，88亿颗晶体管，一次性点亮。打一个不恰当的比喻，相当于在指甲盖上那么大的地方，建了88亿个房间，上面还盖了87层楼，这是中国第一颗7nm工艺的车规级SoC芯片。”

同时，吉利还规划在2023年量产自研自产的碳化硅功率芯片，2024年~2025年推出5nm车载一体化超算平台芯片和高算力自动驾驶芯片，算力达到256TOPS，满足L3智能驾驶的需求。同时，通过多芯组合，算力可拓展，可满足更高级别自动驾驶的算力需求。

芯擎科技产品规划部总经理蒋汉平博士此前在演讲中表示，7nm车规制程是高算力车规芯片的必然趋势。“7nm工艺的成熟速度是有史以来最快的，技术的亮点更加在于对良率的控制，7nm工艺纷纷被高算力应用领域所使用，相比起16nm节点工艺，7nm可以提供3.3倍的门电路密度，在同等功耗上提供35-40%的速度提升或者可以降低65%的功耗，成本的优势随着生产能力与良率的提升正在快速呈现。”

可查资料显示，湖北芯擎科技是亿咖通科技（已更名浙江寰福科技）与Arm China组建的合资公司，不过今年7月份，芯擎科技进行了投资人变更，持股34%的亿咖通退出，截稿前工商资料显示最大股东是持股34.6%的中国香港公司Mobile & Magic。

早在今年6月，湖北芯擎科技有限公司武汉公司总经理汪子元就对媒体表示，SE1000芯片已经进入流片阶段，将于今年四季度推向市场，预计2022年完成上车集成和测试，将打破此前国外供应商在这一市场的垄断地位，并填补我国在自主设计高端智能驾舱平台主芯片领域的空白。

车厂自研芯片

当前，汽车“缺芯”已经成为了全球汽车行业的公认难题，持续掣肘汽车厂家的产能。随着芯片对于智能汽车的价值逐渐被大众所认知，越来越多的汽车企业宣布自研芯片。

现代汽车

今年10月，现代汽车全球首席运营官José Munoz最新宣布现代汽车计划开发自己的半导体芯片，以减少对芯片制造商的依赖。

据路透社报道，尽管现代汽车上一季度的销量没有受到太大影响，但Munoz确实表示，"最艰难的月份"是8月和9月。这家韩国汽车制造商不得不暂时关闭一些工厂，但Munoz表示，芯片短缺最糟糕的时期已经过去，理由是英特尔为扩大产能进行了大量投资。

尽管如此，Munoz告诉记者，现代不想再次陷入没有供应的局面，公司需要更加自力更生的空间。他承认，内部开发芯片需要大量的时间和投资，但这是"我们正在研究的事情"。芯片最有可能在现代莫比斯（Hyundai Mobis）完成，后者是前者的零部件子公司。

上汽通用五菱

今年9月，上汽通用五菱公开表示，正在加快推进“强芯”战略，五菱芯片对外亮相，企业力求在十四五期间GSEV（全球小型纯电动汽车架构）平台车型芯片国产化率超90%。

上汽通用五菱还表示，其在5G 通讯芯片、存储芯片、能源芯片、人工智能芯片等领域，联合国内优秀合作伙伴共同突破核心技术，加快芯片国产化步伐。

此次五菱芯片的国产芯片合作方是芯旺微，采用了基于ChipON自主研发的KungFu32内核架构处理KF32A15X系列。据芯旺微官方介绍，该处理器采用3级流水线，16位/32位混合指令集，KF32A15X主频为120Mhz，Flash达到512KB。同时，ChipON还自主研发了开发工具，包括集成开发环境、C编译器和仿真器。真正意义上实现了从芯片到工具链的全自主。

特斯拉

在今年8月，特斯拉发布了一款用于数据中心的快速训练人工智能模型的定制化芯片。特斯拉辅助驾驶AutoPilot硬件高级总监Ganesh Venkataramanan介绍了名为D1的AI芯片，采用7纳米制造工艺，处理能力达到1024亿次，一组芯片能够提供的计算功率达到9千万亿次。

“我们正在组装第一个芯片组。”他表示，“特斯拉的这款芯片将成为速度最快的用于AI模型训练的计算机。”据介绍，该芯片可以帮助训练识别各种由特斯拉汽车内部的摄像头采集到的视频数据。

特斯拉CEO马斯克表示，该公司的Dojo项目将于明年开始投产。早在几年前，特斯拉就表示将弃用英伟达的AI自动驾驶芯片，并要求团队研发一种速度超快的用于计算机训练的芯片，这也是Dojo项目发起的由来。

内容来源：电子工程专辑、参考快科技、钱江晚报、吉利官方新闻

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原文始发于微信公众号（智能汽车俱乐部）：缺芯？首颗国产7nm车规级智能座舱芯片将于2022年量产上车