202310月矩阵Micro LED车灯芯片成功点亮之后,2024125日,公司在矩阵Micro LED车灯芯片方面又取得重大突破,芯片亮度再上新台阶,达到国际最好水平。
此次芯片亮度的提升,得益于公司核心技术的不断深入优化和夯实,以及创新专利技术的应用。其中化学剥离技术,发挥到极致,不仅能无损伤地将GaN像素点巨量转移到CMOS驱动芯片上,而且还能使像素点的出光面均匀地粗化出棱锥形微结构,犹如一颗颗布满的宝石,璀璨发光,这些对像素点的可靠性和出光亮度,起到了极大的提升作用。另外,金属空气桥连接专利技术,在此次产品中得以首次应用和展现,由于金属空气桥的连接,能够使得40μm的像素点之间被隔离独立开而又能电连接,从而能够产生出高对比度和高清晰度的效果,相比于激光剥离制作出的芯片,效果明显,这在国际上处于领先水平。
数字化车大灯元年已开启,产业链上的各个厂家也都在开足马力进行研发,都力求能取得先发优势、引领潮流。作为产业链上最核心的一环,芯元基也不例外地铆足干劲,争取早日能将产品得到应用,提高车辆行驶安全性。
数字化车大灯应用场景:

1)车距提示;

2)变道提示;

3)窄路视宽辅助;

4)弯道光毯照明;

5)隧道场景;

6)迎宾场景;

7)天气、音乐投影;

8)自动驾驶提示;

9)车道安全指导;

10)礼让行人提示。

 

原文始发于微信公众号(芯元基半导体):芯元基矩阵Micro LED车灯芯片亮度再上新台阶,达到国际最好水平

作者 li, meiyong

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