在智能汽车高速发展的今天，汽车内外饰的发展在智能化、科技化和美观化方向上取得了突飞猛进的发展，人机交互技术的创新已成为车企竞争的核心战场。作为国产车规触控芯片领域的领军者，泰矽微凭借其技术突破与全场景覆盖能力，正在逐渐改变依赖从美国进口此类芯片的行业格局，全面实现车规触控芯片的国产化。
泰矽微车规触控芯片与解决方案自2021年首次发布以来，经过不断更新、迭代与进化，已成功推出多款面向不同应用场景的芯片产品，累计实现了超过100个车型项目的开发与量产，全面覆盖各类汽车品牌。借此，全面梳理和介绍下泰矽微车规触控芯片，以及面向各类应用的解决方案。
泰矽微车规触控芯片应用场景
泰矽微车规触控芯片产品介绍 Arm® Cortex®-M0内核，主频最高32MHz 存储器：64KB Flash，8KB SRAM 内部时钟：RC16M，32KHz，二倍频器 43 GPIOs 8路差分或16路14bit单端ADC输入通道 TinyTouch®触摸检测模块，最多支持26通道电容检测 封装 QFN48 7mm*7mm QFN32mm 5mm*5mm AEC-Q100 Grade 2 (-40˚C to 105˚C) 典型应用场景： 顶部控制器（OHC）、空调控制面板、档位控制器、座椅扶手、门窗升降开关控制器等。
Arm® Cortex®-M0内核，主频最高48MHz 存储器：64KB Flash，4 KB SRAM 工作电压5.5V~18V，支持40V抛负载电压 集成高压LDO 集成LIN收发器物理层 集成3路54mA恒流驱动 集成5个通道的自容电容检测，电容充放电频率可调并支持调频模式 支持模拟方式屏蔽电极功能 9路GPIO，其中5个通道支持ADC输入，包括一对差分输入通道 14位SAR ADC，500K SPS用于快速电容采样 数据链路层符合LIN2.x和J2602标准 封装DFN16 3mm*4mm AEC-Q100 Grade 1 Tj=-40°C~150 °C 典型应用场景： 阅读灯、门把手、脚踢检测、离手检测（HOD）、开关等。
泰矽微车规触控应用方案介绍 顶部控制器OHC方案 顶部控制器OHC框图
功能描述
最多支持26触摸通道 支持触摸按键、滑条功能 支持I2C、SPI、UART等串行通信接口 支持LIN通信功能 支持PWM通信功能 支持OTA升级功能 支持UDS功能 支持ITO膜片、反光碗、金属环等多种触摸电极 支持LED灯开关、呼吸等灯效功能
方案优势
低噪声、高信噪比 静态功耗＜100uA，@-40℃~105℃ 通过多家车厂LIN一致性测试 优良的EMC特性 提供完整的顶部控制器OHC方案专用SDK
触控阅读灯方案 触控阅读灯框图
功能描述
支持触摸开关功能 支持LIN通信功能、OTA升级功能 支持LDE灯内部恒流驱动 支持LED灯开关、呼吸等灯效功能 支持ITO膜片、反光碗、金属环等多种触摸电极 支持UDS功能
方案优势
单芯片方案，集成度高 极简外围电路，整体Bom成本低 低噪声、高信噪比 静态功耗＜100uA，@-40℃~105℃ 优良的EMC特性 提供完整的阅读灯专用SDK，可以快速开发满足客户要求的阅读灯产品
触控门把手方案 触控门把手框图
功能描述
支持单按键、双按键触摸开关功能 支持电力线载波、高压GPIO/PWM信号、LIN等通信功能 支持OTA升级功能 支持UDS功能
方案优势
单芯片方案，集成度高 极简外围电路，整体Bom成本低 优良的防水性能 低噪声、高信噪比 静态功耗＜100uA，@-40℃~105℃ 优良的EMC特性 提供完整的门把手专用SDK，可以快速开发满足客户要求的门把手产品
一脚踢方案 一脚踢框图
功能描述
支持双天线脚踢检测功能 支持LIN通信功能 支持OTA升级功能 支持UDS功能
方案优势
单芯片方案，集成度高 极简外围电路，整体Bom成本低 低噪声、高信噪比 静态功耗＜100uA，@-40℃~105℃ 脚踢动作识别率高 优良的EMC特性 提供完整的脚踢方案专用SDK
方向盘离手检测HOD方案 方向盘离手检测HOD框图
功能描述
支持一区、两区 、三区等多种模式的方向盘检测功能 支持LIN通信功能 支持OTA升级功能 支持UDS功能
方案优势
单芯片方案，集成度高 极简外围电路，整体Bom成本低 低噪声、高信噪比 静态功耗＜100uA，@-40℃~105℃ 离手动作检测识别率高 优良的EMC特性 提供完整的方向盘离手检测HOD方案专用SDK
空调控制面板方案 空调控制面板框图
功能描述
最多支持26触摸通道 支持I2C、SPI、UART等串行通信接口 支持触觉震动功能 支持LIN通信功能 支持OTA升级功能 支持UDS功能
方案优势
低噪声、高信噪比 静态功耗＜100uA，@-40℃~105℃ 通过多家车厂LIN一致性测试 优良的EMC特性 提供完整的空调控制面板方案专用SDK
泰矽微车规触控芯片与解决方案优势总结
超高集成度 集成高压LDO、LIN收发器、高压GPIO，以及恒流驱动，对芯片功能、性能以及成本极致优化 极简外围电路 芯片设计充分考虑EMC要求，极少外围器件即可满足汽车高等级EMC要求 性能优越 在信噪比、功耗和EMC能力方面都有突出表现，可无瑕疵通过包括大众、丰田等众多车厂测试规范 方案成熟可靠 量产超过千万颗，覆盖超过100个车型，始终维持1PPM以下不良率
泰矽微在车规触控产品线还将继续加大投入，追求创新，不断推出具有竞争力和符合市场需求的产品与解决方案，在扛起车规触控芯片“国产化”大旗的同时，也将继续提升与各大车厂在人机交互方面规划的配合度和匹配度，从芯片到解决方案再到整车应用实现本土的全面赶超。
