2024年4月26日,北京——深圳市航盛电子股份有限公司(以下简称:航盛)与高通技术公司在2024北京国际汽车展览会(以下简称:北京车展)发布面向智能舱驾融合功能的最新产品。基于高通技术公司推出的Snapdragon Ride™ Flex SoC(SA8775P),全新一代墨子舱驾跨域融合平台面向中央计算舱驾融合域控系统设计研发。通过双方合作,这一全新的舱驾融合平台发挥了航盛与高通技术公司的核心技术优势,面向智能座舱、智能驾驶和舱驾融合功能,打造高性能、高开放性、高可靠性且兼具成本优势的解决方案,为新一代汽车电子电气架构提供全新思路,并助力汽车制造商满足终端客户不断演进的出行需求。

航盛与高通基于Snapdragon Ride Flex SoC发布全新一代墨子舱驾跨域融合平台
航盛与高通基于Snapdragon Ride Flex SoC发布全新一代墨子舱驾跨域融合平台
全新一代墨子平台专为满足车辆面向舱驾融合不断演化的需求设计,可通过单颗SoC支持座舱和智能驾驶功能。墨子平台基于航盛的依智智能座舱平台核心特性,并采用全新架构设计,实现智能座舱域和智能驾驶域之间所需算力和资源的高效共享和互通,具备高效的可配置性和可拓展性,可根据具体的产品需求高效定制功能。同时,墨子平台可作为单芯片融合解决方案或多PCBA板级融合解决方案运行,为汽车制造商提供灵活性。此外,该平台支持架构拆分,可作为独立的智能座舱域控制器和独立的智能驾驶域控制器使用。通过提供兼具成本和性能优势的高质量解决方案,墨子平台赋能汽车制造商打造卓越的舱驾融合体验,其灵活性与适应性能够满足汽车行业的多样化需求。
全新一代墨子舱驾跨域融合平台具备强大的计算和连接能力,赋能丰富的交互娱乐体验,支持多屏系统、单屏超大分辨率显示输出、全3D人机交互、多屏游戏互动等特性,提升整体车内用户体验。依托先进的NPU(神经网络处理器)和算法技术,墨子平台赋能云+端LLM(大语言模型)的部署,为全车多位驾乘者提供智能感知等更为先进的智能化服务体验集成,提供无缝且个性化的体验。此外,墨子平台预留了丰富的高速外设接口,便于VR/AR眼镜、游戏机、智能香氛系统等车载外设的灵活拓展。这些扩展功能为乘员提供增强的娱乐性和舒适性,进一步丰富了他们的车内体验。

航盛副总裁、CTO尹玉涛指出:

自航盛与高通技术公司建立战略合作以来,双方在智能座舱和智能驾驶领域展开了深入的合作与探索。航盛凭借在智能座舱领域的技术积累和创新,成功推出了基于最新一代骁龙座舱平台的高性能座舱域控制器,为行业树立了标杆。未来,我们期待在跨域融合和智能驾驶领域与高通技术公司展开更加紧密的产品合作,为行业和生态带来更多前沿的解决方案。

高通技术公司销售及业务拓展副总裁羡磊表示:

当前,跨域融合成为汽车行业重要的技术演进方向,作为汽车生态的优选合作伙伴,高通技术公司希望利用骁龙数字底盘解决方案为行业带来先进的功能和体验。对于航盛采用Snapdragon Ride Flex SoC发布全新舱驾融合平台我们倍感兴奋,这标志着双方通过技术创新持续深耕汽车行业的共同承诺,期待全新墨子平台在量产车型上落地。

关于航盛

深圳市航盛电子股份有限公司创立于1993年,是中国汽车电子行业的龙头企业之一,产品阵容覆盖智能座舱、智能网联、智能驾驶、软件和工程服务、新能源、电声系统等产品,是国家级高新技术企业,国家级绿色工厂,拥有国家认定的企业技术中心、国家CNAS认可实验室、博士后工作站,通过智能制造能力成熟度三级认证,先后获得广东省政府质量奖、深圳市市长质量奖、深圳市科学技术进步市长奖、“中国电子信息百强企业”“广东省著名商标”“广东省名牌产品”等荣誉,是深圳市首批四个卓越绩效示范基地之一。公司凭借管理精益化、研发创新化、生产智能化等核心竞争力,秉承“以客户为中心”的理念,为一汽丰田、广汽丰田、东风日产、东风本田、广汽本田、一汽大众、上汽大众、江淮大众、神龙汽车、北京现代、一汽红旗、东风岚图、上汽乘用车、广汽埃安、小鹏汽车、理想汽车、蔚来汽车、哪吒汽车、STELLANTIS集团、全球日产、全球丰田、全球本田、铃木汽车等国内外汽车厂商提供高质量的产品和优质的服务。

关于高通公司

高通公司坚持不懈地创新,让智能计算无处不在,助力全球解决一系列最重大的挑战。我们经验证的解决方案推动主要行业转型,骁龙®品牌平台赋能非凡消费者体验。依托公司近40年为行业制定标准和打造划时代突破性技术的领导力,我们提供领先的边缘AI、高性能低功耗计算和无与伦比的连接。我们携手生态系统合作伙伴赋能下一代数字化转型,丰富人们的生活、改善企业业务并推动社会进步。在高通,我们致力于推动人类进步。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。

本新闻稿中提及的高通和骁龙产品由高通技术公司和/或其子公司提供。

高通和骁龙是高通公司的注册商标。

Snapdragon Ride和Snapdragon Ride Flex是高通技术公司和/或其子公司的产品。

航盛与高通基于Snapdragon Ride Flex SoC发布全新一代墨子舱驾跨域融合平台

原文始发于微信公众号(航盛电子):航盛与高通基于Snapdragon Ride Flex SoC发布全新一代墨子舱驾跨域融合平台

作者 808, ab

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