近日,美迪凯在投资者互动平台表示,公司的激光雷达相关产品目前处于客户认证阶段。

资料显示,美迪凯主要从事各类光学光电子元器件的研发、制造和销售及提供光学光电子产品精密加工制造服务;主要产品和服务包括有半导体零部件及精密加工服务、生物识别零部件及精密加工服务、影像光学零部件、AR/MR光学零部件精密加工服务。

在半导体业务方面,传感器陶瓷基板精密加工产品的出货量持续增长。12 寸超薄屏下指纹传感器整套光路层、8 寸环境光传感器光路层及半导体传统封装(晶圆薄型化/背金/晶圆切割) 的产品(业务)已陆续量产。

美迪凯此前表示,公司重点开发了 12 寸图像传感器(CIS)整套光路层加工技术;成功开发了环境光芯片多通 道光路层加工工艺及 TOF 模组用的 ITO 多层高精度图案套合工艺,突破性地解决了高温镀膜环 境下光刻胶性能形貌不稳定以及镀膜后去胶困难的问题;持续加大微纳电路(SAW Filter)、半 导体传统封装(QFN/DFN、SOT、陶瓷封装)、工业相机/安防相机主板表面贴装(SMT)等方面的 研究和开发。QFN 封装具有良好的电和热性能、体积小、重量轻等优势,当前产品已给客户送 样。在此基础上进一步研发,将 QFN 封装形式应用到陶瓷封装上,实现产品耐湿性好,不易产生 微裂,热膨胀系数小,热导率高,绝缘性和气密性好,芯片和电路不受周围环境影响等更高的产品 性能。

关于募投光学光电子元器件生产基地等项目的进度,美迪凯表示,公司光学光电子元器件生产基地项目预计2023年1月竣工;公司年产20亿颗(件套)半导体器件建设项目配套设备公司已开始选型;公司与凸版中芯的合作稳步推进,光刻机等新购设备7月份陆续到位。

文章来源:集微网

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作者 li, meiyong