日前,领先的车规芯片企业南京芯驰半导体科技有限公司(以下简称"芯驰科技")与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称"罗姆")缔结了车载领域的先进技术开发合作伙伴关系。

芯驰科技CEO仇雨菁(图左)、罗姆半导体(上海)有限公司董事长藤村雷太(图右)出席签约仪式

芯驰科技与罗姆于2019年开始展开技术交流,并就面向智能座舱的应用产品开发建立了合作关系。此次,作为首批合作成果,芯驰科技智能座舱SoC X9系列的参考板上搭载了罗姆的SerDes IC和PMIC等产品,现已开始为客户提供解决方案。芯驰科技智能座舱SoC X9系列有助于提高智能座舱等各种车载应用的性能,目前已被众多汽车制造商采用。

另一方面,罗姆的SerDes IC通过可优化图像传输速率的功能实现了更低功耗。另外,罗姆的PMIC集成了SoC所需的电源系统和功能,实现了出色的功率转换效率,并通过内置高速响应功能减少了外置元器件的数量。此外,这两种产品均采用了低噪声技术,并且均符合功能安全标准ISO 26262,通过融合这些技术,可以更大程度地发挥车载SoC的性能,从而有助于实现汽车的节能化和小型化并提高安全性。通过此次达成的合作关系,今后两家公司将通过在车载信息娱乐系统、通信、ADAS和自动驾驶等广泛的领域开展技术合作,共同为汽车领域的技术创新做出贡献。

芯驰科技CEO仇雨菁表示:"汽车智能化的不断发展对汽车电子和零部件的要求也越来越高。芯驰科技提前洞察了汽车产业发展趋势,为未来座舱深度开发了X9系列芯片,希望为用户带来极致的智能座舱体验。我们非常高兴能和全球知名的半导体厂商罗姆合作,相信通过我们的合作,可以打造出满足客户和用户需求的智能座舱域控制器解决方案,同时我们也期待未来与罗姆展开更加广泛和深入的合作。"

罗姆董事常务执行官CSO伊野和英表示:"我们很高兴能与在车载SoC领域拥有丰富业绩的芯驰科技建立合作伙伴关系。随着ADAS技术的发展和座舱功能的不断增加,对车载摄像头的性能和图像传输技术的提升提出了更要的要求,SerDes IC等半导体的作用也变得越来越重要。今后,我们将进一步加深与芯驰科技的交流,加快采用罗姆先进技术的众多产品的开发速度,并通过提供与外围元器件相组合的解决方案,为汽车技术的进一步发展贡献力量。"

文章来源:中国工业新闻网      

 

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作者 zhu, linglong